Produkte Clips
Ohne seitliche Führung. Mit verstärkten Andruck
Halbleitergehäuse: TO 247, TOP 3D, SOT 199, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 20 N
Halbleitergehäuse: TO 247, TOP 3D, SOT 199, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 20 N
Ohne seitliche Führung.
Halbleitergehäuse: TO 247, TOP 3D, SOT 199, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 12- 14 N
Halbleitergehäuse: TO 247, TOP 3D, SOT 199, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 12- 14 N
Halbleitergehäuse: TO 247, TOP 3D, SOT 199, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 12- 14 N
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 12- 14 N
Ohne vordere Schräge.
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 1,8 - 4 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 1,8 - 4 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
Ohne vordere Schräge.
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 1,8 - 4 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
für Bodenstärke: 1,8 - 4 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
Halbleitergehäuse: TO 220, u.a. Gehäuse
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N
für Bodenstärke: 2,5 - 5 mm
Anpresskraft: 7 - 12 N